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Así es cómo Apple hará que el iPhone 7 sea más delgado…

Por Marta Rodríguez

01 abril, 2016
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Todos los rumores indican que el iPhone 7 va a ser incluso más delgado y ligero que el iPhone 6s, algo que se conseguirá, en parte, eliminando la toma de auriculares. Sin embargo, este no es el único método que Apple va a utilizar para ahorrar espacio en su nuevo dispositivo.

Según un artículo publicado en la web coreana ETNews, el iPhone 7 podría cambiar algunas cosas en su diseño interno, concretamente, el nuevo dispositivo podría utilizar una tecnología llamada Fan Out para el módulo de conmutación de antena, así como para el chip de frecuencia de radio.

Esta tecnología permitía que la antena del iPhone pudiera cambiar entre frecuencias LTE, GSM y CDMA, y que pudieran incluirse un mayor número de conexiones de entrada/salida de datos, al tiempo que se reduce el tamaño del chip.

Si esto resulta ser cierto, Apple podría introducir más componentes en un mismo empaquetado, con lo que, además, se minimizaría la pérdida de señal, puesto que la electricidad tendría que recorrer un menor camino. El chip de radiofrecuencia que hay en el módulo de intercambio de frecuencias en las antenas, ahora unirá dos chips en el mismo empaquetado, en vez de dos chips por separado en la placa base, ahorrando así más espacio.

Se espera que Apple lance el iPhone 7 en otoño de este año. Todos los rumores que han ido apareciendo hasta ahora sugieren que el nuevo dispositivo tendrá un aspecto muy similar al del iPhone 6s, aunque será más delgado, sin toma de auriculares, y un rediseño de las bandas de antena, que ya no cruzarán la parte trasera del terminal, sino que rodearán los bordes.

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