Apple está dando pasos discretos pero significativos para cambiar el mapa de su cadena de suministro de chips. La compañÃa de Cupertino lleva años dependiendo casi por completo de TSMC para fabricar los procesadores que dan vida al iPhone, al iPad y al Mac, pero esa relación tan estrecha empieza a mostrar sus lÃmites en un contexto de escasez global de semiconductores y de alta demanda ligada a la inteligencia artificial.
Según diversas informaciones de medios especializados, entre ellos Bloomberg, la empresa ha mantenido conversaciones exploratorias con Intel y Samsung para evaluar si pueden fabricar parte de sus SoC en Estados Unidos. No hay contratos firmados ni pedidos en marcha, pero el mero hecho de que Apple se siente a la mesa con dos de los principales rivales de TSMC deja claro que está buscando alternativas para ganar margen de maniobra y reducir riesgos.
Apple tantea a Intel y Samsung para sus SoC más importantes
Lo que Apple tiene sobre la mesa no son piezas secundarias, sino la posibilidad de que Intel y Samsung fabriquen los SoC principales de sus dispositivos: familias como los Apple Silicon de la serie A para iPhone y la serie M para Mac. Por ahora, las fuentes no concretan qué generaciones, gamas o plazos se están discutiendo, pero sà subrayan que se trata del corazón de sus productos, no de chips auxiliares más sencillos.
En el caso de Samsung, ejecutivos de Apple habrÃan visitado una planta en construcción en Texas dedicada a procesos avanzados para terceros. Samsung Foundry ya produce chips para múltiples clientes y dispone de experiencia en nodos punteros, pero necesita convencer a Apple en dos puntos clave: fiabilidad industrial y capacidad para mantener grandes volúmenes de producción con rendimientos altos.
Intel aparece en las conversaciones con incluso más peso estratégico. El gigante estadounidense está impulsando de nuevo su negocio de fundición para terceros con la idea de convertirse en un actor relevante para otras tecnológicas. Para Intel Foundry, atraer a Apple supondrÃa un espaldarazo enorme, tanto en reputación como en volumen. A Apple, por su parte, le darÃa una pieza adicional para diversificar su producción en territorio estadounidense.
Por el momento, todas las partes mantienen la prudencia: no hay pedidos formalizados ni anuncios oficiales, y las compañÃas han evitado comentar públicamente el contenido de las reuniones. Desde Apple persiste cierta cautela interna a la hora de usar tecnologÃa de proceso que no provenga de TSMC, un socio con el que han construido buena parte de la ventaja competitiva de sus dispositivos.
El dominio de TSMC y los riesgos de depender de un solo proveedor
Para entender el movimiento de Apple hay que empezar por la posición casi hegemónica de TSMC en los chips avanzados. La fundición taiwanesa concentra alrededor del 70 % de cuota de mercado en fabricación para terceros y domina de forma prácticamente monopolÃstica los nodos por debajo de 7 nanómetros, justo donde se sitúan los procesadores más potentes y eficientes del mercado.
Apple es uno de sus grandes clientes: se estima que representa en torno al 20 % de los ingresos de TSMC, mientras que la gran mayorÃa de los SoC que llevan iPhone, iPad y Mac se producen en sus fábricas. Esta alianza ha permitido a Apple lanzar chips con un rendimiento y una eficiencia energética muy competitivos, apoyándose en una capacidad industrial que hoy es la mayor del planeta.
Sin embargo, esa fortaleza tiene un reverso. Por un lado, TSMC está operando muy cerca del 100 % de su capacidad, lo que limita su margen para aumentar rápidamente la producción y atender picos de demanda provocados por nuevas generaciones de dispositivos o por la explosión de la IA. Por otro, su huella industrial se concentra en gran medida en Taiwán, una región sometida a una tensión geopolÃtica creciente con China.
La combinación de capacidad al lÃmite y riesgo geopolÃtico elevado convierte la dependencia de un único proveedor en un cuello de botella para cualquier compañÃa que, como Apple, vende decenas de millones de dispositivos al año. Es aquà donde las conversaciones con Intel y Samsung cobran sentido: no tanto para sustituir de golpe a TSMC, algo inviable a corto plazo, sino para construir una segunda vÃa de suministro que reparta el riesgo.
Presión de la IA y escasez de chips: el detonante del cambio
En los últimos meses, la industria del chip se ha encontrado con un nuevo factor de tensión: la demanda masiva de procesadores para centros de datos de inteligencia artificial. Grandes tecnológicas y proveedores de nube compiten por reservar capacidad en los nodos más avanzados, lo que ha reducido los márgenes de maniobra para otros segmentos, incluido el hardware de consumo.
Apple no es una excepción. Durante la última presentación de resultados, Tim Cook reconoció que el suministro de productos como el Mac mini y el Mac Studio está restringido y que podrÃan pasar «varios meses» antes de poder equilibrar la oferta con la demanda. Estos equipos se han popularizado como máquinas capaces de ejecutar modelos de IA de forma local, sin depender de la nube, algo que ha disparado su atractivo entre usuarios avanzados y profesionales.
Esta situación encaja con el giro estratégico que la compañÃa podrÃa estar valorando. Aunque Apple haya llegado algo más tarde que otros al gran titular de la inteligencia artificial, la empresa sà tiene una ventaja consolidada en el ámbito del hardware optimizado para cargas de IA. Sus SoC integran motores neuronales dedicados y aceleradores especÃficos que permiten ejecutar parte de esas tareas directamente en el dispositivo, con beneficios en privacidad y latencia.
La combinación de una demanda al alza de equipos preparados para IA y unas fábricas trabajando al lÃmite ha terminado convirtiendo la diversificación de la fabricación de chips en una necesidad práctica, más que en un simple ejercicio teórico de gestión de riesgos. En este contexto, explorar acuerdos con Intel y Samsung actúa como una vÃa para asegurarse capacidad extra en los próximos años.
Intel y Samsung: oportunidad histórica frente a TSMC
Desde la perspectiva de Intel y Samsung, hacerse con parte del negocio de Apple serÃa mucho más que sumar un cliente de alto volumen. SerÃa una validación industrial y comercial de primer nivel, una forma de demostrar que pueden competir de tú a tú con TSMC en procesos de fabricación punteros y en productos extremadamente sensibles a la calidad.
Intel, tradicionalmente conocida por sus procesadores x86 para ordenadores y centros de datos, está reimpulsando su negocio de fundición para terceros. La compañÃa fabrica una amplia gama de productos de arquitectura informática, desde microprocesadores y tarjetas gráficas hasta componentes de red y soluciones para centros de datos, y ha abierto lÃneas especÃficas para ofrecer servicios de fabricación de obleas a otras empresas tecnológicas.
En paralelo, el fabricante estadounidense está desarrollando nodos de nueva generación como los procesos Intel 18A-P, con los que aspira a ponerse a la altura —o incluso por delante— de TSMC en determinados segmentos. Para que Apple se convierta en cliente, Intel necesita demostrar no solo rendimiento técnico, sino rendimientos de fabricación (yield) competitivos, estabilidad de suministro y costes razonables, algo esencial cuando se producen decenas o cientos de millones de chips al año.
Samsung tampoco parte de cero. Samsung Foundry ya fabrica chips avanzados para otras compañÃas y está invirtiendo en nuevas plantas en Estados Unidos, como la de Texas que habrÃa visitado el equipo de Apple. Sin embargo, los análisis del sector coinciden en que, a dÃa de hoy, Samsung sigue un paso por detrás de TSMC en los nodos más avanzados, algo especialmente relevante para Apple, que exprime al máximo la eficiencia energética y térmica de sus SoC.
El gran reto para ambos aspirantes es el rendimiento industrial: no basta con que un chip funcione, hay que lograr que el mayor número posible de chips por oblea cumpla los estrictos estándares de calidad. Pequeñas diferencias en ese indicador pueden traducirse en costes adicionales, menor margen y potenciales problemas de disponibilidad, un escenario que Apple quiere evitar a toda costa.
Qué partes de Apple Silicon podrÃan salir de TSMC
Por ahora, ningún informe apunta a un traslado inmediato de todos los procesadores de Apple a fábricas de Intel o Samsung. El escenario que manejan diversos analistas es más gradual: la compañÃa probarÃa primero con chips menos crÃticos dentro de su catálogo, en lugar de mover de golpe los SoC de gama más alta que montan los iPhone y Mac más potentes.
En la práctica, esto podrÃa traducirse en que los primeros encargos fuera de TSMC se limitaran a versiones de gama media de la serie M o a SoC destinados a dispositivos como MacBook Air, iPad Pro u otros productos de volumen alto pero menor exigencia absoluta. Esta estrategia permitirÃa medir con calma la calidad, la capacidad y los tiempos de entrega de los nuevos fabricantes antes de plantearse un salto mayor.
Mientras tanto, los chips de última generación y mayor rendimiento —los que marcan la frontera tecnológica— seguirÃan bajo el paraguas de TSMC, que hoy por hoy continúa siendo el único proveedor capaz de ofrecer el nivel de proceso, eficiencia y volumen que Apple necesita para los modelos más avanzados de su catálogo.
Además, la propia Apple ya habÃa empezado a diversificar geográficamente dentro del ecosistema de TSMC. La planta de la compañÃa taiwanesa en Phoenix (Arizona) ya produce una cantidad limitada de chips para Apple y se espera que alcance los 100 millones de unidades durante 2026. Es decir, la estrategia de tener más fabricación en suelo estadounidense ya estaba en marcha, aunque hasta ahora siempre de la mano de TSMC.
En este contexto, las conversaciones con Intel y Samsung pueden servir tanto como vÃa real para crear una segunda fuente de producción como herramienta de negociación con TSMC. Saber que Apple está dispuesta a explorar alternativas inevitablemente reequilibra el tablero competitivo entre las tres fundiciones.
Impacto en Estados Unidos y posible efecto en Europa
Si alguno de estos acuerdos llegara a concretarse, el efecto más inmediato se verÃa en Estados Unidos, donde se concentran las nuevas fábricas de Intel y Samsung. Washington lleva tiempo impulsando polÃticas para reforzar la producción local de semiconductores, y contar con Apple como cliente estrella encajarÃa de lleno con esa agenda industrial.
La fabricación en suelo estadounidense no solo tendrÃa implicaciones económicas, sino también polÃticas: reducirÃa la exposición del ecosistema tecnológico norteamericano a posibles tensiones en Asia, un objetivo que comparten tanto la administración estadounidense como muchas grandes compañÃas del sector.
De rebote, este movimiento también podrÃa tener consecuencias para Europa y, en concreto, para mercados como el español. Una cadena de suministro de chips más diversificada y menos expuesta a interrupciones geopolÃticas podrÃa ayudar a estabilizar la disponibilidad de productos y a moderar los problemas de stock que, en ocasiones, han afectado a lanzamientos y renovaciones de dispositivos en el continente.
Además, la presión competitiva entre TSMC, Intel y Samsung para captar el negocio de Apple puede acelerar la inversión en nuevas fábricas y nodos avanzados en distintas regiones, incluida la Unión Europea, que también aspira a reforzar su papel en la industria de semiconductores a través de iniciativas como el European Chips Act.
Un cambio de rumbo lento, pero cada vez más probable
Pese a todo lo anterior, Apple no va a romper con TSMC de un dÃa para otro. La escala y complejidad de su cadena de suministro hacen que cualquier transición en la fabricación de chips sea necesariamente lenta, con horizontes temporales de varios años más que de unos pocos trimestres.
Construir y poner en marcha una planta de semiconductores avanzada requiere inversiones multimillonarias y plazos de entre 3 y 5 años hasta alcanzar un funcionamiento a plena capacidad. A eso hay que sumar el tiempo que Apple necesitarÃa para validar los procesos, ajustar sus diseños y garantizar que la calidad se mantiene al nivel que exige para sus productos.
Los primeros envÃos significativos de chips fabricados fuera de TSMC, en el mejor de los casos, no llegarÃan hasta la segunda mitad de esta década. Hasta entonces, TSMC seguirá siendo el socio dominante para los SoC más avanzados, mientras que Intel y Samsung tratarán de demostrar que pueden estar a la altura en rendimiento, volúmenes y plazos.
En paralelo, dentro de Apple se han producido cambios organizativos que refuerzan la idea de un mayor control sobre el hardware. La reestructuración que situó a Johny Srouji al frente de las divisiones clave de diseño de chips apunta a una coordinación más estrecha entre diseño, fabricación y estrategia de producto, algo crucial si se quiere gestionar una red de proveedores más diversa.
En definitiva, lo que hoy se ve es el comienzo de una maniobra de medio y largo plazo: Apple sigue confiando en TSMC, pero ya no se comporta como si fuera su única opción. Las conversaciones con Intel y Samsung, el refuerzo de la fabricación en Arizona y la presión de la inteligencia artificial empujan a la compañÃa hacia un modelo con más de un gran socio industrial para sus chips más importantes, un cambio que podrÃa reconfigurar el equilibrio de poder en la industria de semiconductores durante los próximos años.
