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Así mejorará Apple su línea de MacBook y Apple Watch en 2018

Marta Rodríguez

04 diciembre, 2017
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Apple quiere que la placa base de los dispositivos que lanzará en 2018 sea más rápida y versátil, o al menos eso es lo que dice Ming-Chi Kuo, el conocido analista de KGI Securities, que últimamente está muy activo en sus predicciones.

En la actualidad, el iPhone 8 y el iPhone X llevan una placa de circuito flexible hecha de polímero de cristal líquido (LCP FPCB). Ambos teléfonos utilizan este material en el diseño de sus antenas, y el iPhone X, además, lo utiliza en la cámara TrueDepth. La tecnología LCP FPCB permite una transferencia de datos de alta velocidad y baja latencia.

Según explica el analista, Apple está trabajando con la firma Career para integrar la tecnología en su línea de MacBook, lo que permitiría ahorrar un espacio interno considerable, y haría más fácil adoptar conexiones de entrada/salida como USB 3.2, por ejemplo.

Esto es lo que dice Kuo:

“Para solucionar futuras necesidades de diseño de hardware (por ejemplo, ahorrar más espacio interno) y mantenerse al día sobre potenciales mejoras en las especificaciones de la transmisión de datos (como USB 3.2), creemos que Apple está trabajando con Career, su suministrador de placas de circuito flexible para MacBook, explorando diseños de LCP FPCB.”

En lo que se refiere al Apple Watch, Kuo cree que Apple también está trabajando con Career para desarrollar diseños de antena de polímero de cristal líquido para conectividad LTE.




Apple-Watch-Series-3

La tecnología LCP FPCB ofrece un número de ventajas, en comparación con otras tecnologías. Por ejemplo, proporciona una transmisión de señal de frecuencia mucho más estable, y es resistente al calor y la humedad.

Según dice Kuo, el diseño y la producción de estas placas de circuito flexible de polímeros de cristal líquido representan un gran desafío y dice que probablemente la competencia de Apple no sea capaz de integrar esta tecnología en sus productos hasta 2019, dando a Apple un año de ventaja.

Ming-Chi Kuo dijo recientemente que Apple está trabajando en colaboración con Intel para desarrollar unos nuevos chips de banda base para los iPhones de 2018. Según el analista estos chips soportarán la tecnología 4×4 MIMO, mientras que los iPhones actuales sólo soportan 2×2 MIMO, lo que se traducirá en una notable mejora en la velocidad de transmisión de datos.

Puede que esta noticia no sea tan llamativa como las que hablan de novedades de diseño, por ejemplo, pero lo cierto es que estos nuevos chips LCP FPCB permitirán a Apple hacer cosas que hasta ahora eran imposibles, gracias a que permitirán a la compañía disponer de más espacio interno en sus dispositivos, además de que mejorará la velocidad en general.

Vía 9to5Mac

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