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El primer desmontaje del iPhone SE revela piezas del 5s/6s… y alguna sorpresa

Marta Rodríguez

31 marzo, 2016




Poco a poco, el iPhone SE va empezando a llegar a las manos de sus primeros compradores en los países en que ya está a la venta. Los chicos de ChipWorks ya se han hecho con uno, y han aprovechado la ocasión para desmontarlo y mirar todo lo que tiene por dentro. Desde que Apple presentó su nuevo iPhone de 4 pulgadas el pasado 21 de marzo, hemos oído en multitud de ocasiones que el iPhone SE es un iPhone 6s metido dentro del cuerpo de un iPhone 5/5s y, en su mayor parte, parece que es así, aunque hay alguna que otra diferencia.

Lo primero, el chip A9 utilizado en el iPhone SE es el mismo que se utilizó en el iPhone 6s. En el caso del iPhone SE obtenido por ChipWorks, se trataba de un procesador fabricado por TSMC. Además, el dispositivo lleva los mismos 2 GB de RAM LPDDR4 que el iPhone 6s. Es interesante señalar que la fecha de esta pieza, según la etiqueta, es de agosto o septiembre del año pasado, lo que significa que, probablemente, en principio estuviera destinada para el iPhone 6s. En cuanto al almacenamiento, el chip fash de 16 GB encontrado en este teléfono es de Toshiba.

Componente01

Sin embargo, en lo que se refiere al controlador de la pantalla táctil, Apple ha vuelto su mirada al pasado, y ha utilizado los chips BCM5976 de Broadcom y 343S0645 de Texas Instruments para su iPhone SE, los mismos utilizados en el iPhone 5s y en varios iPods a lo largo de los años. Estas piezas probablemente habrían sido diferentes si Apple hubiera decidido incluir 3D Touch en el iPhone SE.




En cuanto al NFC, se ha utilizado el chip NXP 66VIO, que incluye el Secure Element 008 y el NXP PN549. Esta es la misma solución utilizada en el iPhone 6s. El sensor inercial de seis ejes, que se utiliza para cosas como el acelerómetro y el giroscopio, es de InvenSense, y es el mismo utilizado en el Phone 6s. El módem MDM9625M de Qualcomm y los componentes de audio son también los mismos que en el iPhone 6s.

Componente02

A pesar de lo que pueda parecer, sin embargo, hay algunas diferencias entre el iPhone SE y el iPhone 6s, como un módulo de amplificación de potencia SKY77611 de Skywords, un chip de gestión de energía 338S00170 de Texas Instruments, una memoria flash NAND THGBX5G7D2KLDXG de Toshiba, un módulo de conmutador de antena D5255 de EPCOS, y un micrófono 0DALM1 de AAC Technologies.

Podéis ver la galería de imágenes del desmontaje completa en la web de ChipWorks.

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