lo más nuevo! ofertas ia2
> > Los iPhones de 2018 podrían tener una mayor velocidad LTE y doble SIM

Los iPhones de 2018 podrían tener una mayor velocidad LTE y doble SIM

Marta Rodríguez

20 noviembre, 2017
Share on FacebookTweet about this on TwitterShare on Google+Pin on Pinterest





La próxima generación del iPhone, que Apple lanzará en 2018 incorporarán modems XMM 7560 de Intel y Snapdragon X20 de Qualcomm, según ha dicho Ming-Chi Kuo en su último informe.

Según Kuo, ambos chips soportarán la tecnología 4×4 MIMO, mientras que los iPhones actuales sólo soportan 2×2 MIMO, lo que se traducirá en una notable mejora en la velocidad de transmisión de datos.

Además, el año que viene verá el principio del fin de la colaboración de Apple con Qualcomm, ya que, según el analista, Intel suministrará entre un 70 y un 80 por ciento de todos los chips de banda base que llevarán los iPhones de 2018:

“Los nuevos chips de banda base de Intel y Qualcomm aumentarán significativamente la velocidad de transmisión de datos de los nuevos modelos de iPhone de 2018 gracias a que soportarán un diseño de antena 4×4 MIMO: Creemos que los iPhones de 2018 llevarán el chip de banda base XMM 7480 de Intel y el SDX 20 de Qualcomm. Como ambos chips soportan la tecnología 4×4 MIMO, en comparación con sólo 2×2 MIMO en 2017, anticipamos que las velocidades de transmisión LTE aumentarán significativamente. Creemos que Intel suministrará a Apple el 70-80% o más de los chips de banda base necesarios.”

iPhones-2018-KGI

Imagen: KGI Securities

Además de esto, Kuo también cree que los modelos de iPhone de 2018 tendrán tecnología dual SIM dual standby (DSDS), con soporte para conexiones LTE+LTE, lo que permite tener dos tarjetas SIM activas simultáneamente utilizando sólo un juego de chips.




“Los modelos de iPhone de 2018 no sólo ofrecerán una mayor velocidad de transmisión LTE: predecimos que, al menos uno de los nuevos modelos de iPhone de 2018 soportará tecnología dual-SIM dual standby (DSDS). A diferencia de los teléfonos DSDS existentes, que generalmente soportan conexiones LTE+3G, creemos que la próxima generación del iPhone soportará conexiones LTE+LTE, en una apuesta para mejorar la experiencia de usuario.”

Lo que no especifica Kuo es si los nuevos iPhones tendrán una doble ranura SIM, o si una de las tarjetas SIM irá integrada dentro del dispositivo.

Para terminar, Kuo dice que Apple está trabajando para fabricar sus propios chips de banda base, lo que ayudaría a la compañía a reducir los costes del iPhone. Existe la posibilidad de que la compañía de Cupertino se asocie con MediaTek para obtener acceso al código fuente de los chips de banda base, para así no tener que depender de compañías como Intel y, sobre todo, Qualcomm.

Vía MacRumors

OFERTA DEL DÍA

-10% iPhone 7 (Edición Especial RED, 128GB)

iPhone 7 (Edición Especial RED, 128GB)

675,00€

749,00€

Powered-by iPhoneA2

comentarios