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iPhone 7: se corroboran algunos rumores, y se desmienten otros

Por Marta Rodríguez

01 marzo, 2016
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Durante los últimos meses nos han ido llegando múltiples rumores sobre el iPhone 7, y ayer la web japonesa Mac Otakara publicaba un artículo en el que corroboraba varios de estos rumores, y desmentía otros.

En septiembre del año pasado, el siempre certero analista de KGI, Ming-Chi Kuo, predecía que el iPhone 7 sería 1 mm más delgado que el iPhone 6s, y ahora Mac Otakara lo corrobora. Teniendo en cuenta que el iPhone 6s tiene un grosor de 7,1 mm, el iPhone 7 medirá 6,1 mm, exactamente igual que el iPod touch. Sin embargo, el artículo afirma que el nuevo iPhone será visualmente muy similar a sus predecesores, con el mismo diseño metálico y las mismas dimensiones.

Según el artículo, el nuevo iPhone no tendrá bandas de antena en la parte trasera y su cámara trasera no sobresaldrá, lo que corrobora un rumor publicado a principios de febrero por MacRumors. Además, el iPhone 7 tendrá dos altavoces, convirtiéndose así en el primer iPhone en tener calidad de sonido estéreo.

Por otro lado, la web japonesa reitera una vez más que el iPhone 7 no tendrá toma de auriculares, y que utilizará un solo puerto Lightning que servirá para todo. En su afán de conseguir un dispositivo más fino, el puerto Lightning será más delgado que en dispositivos anteriores. Eso si, no tenemos necesidad de preocuparnos: nuestros cables y conectores seguirán siendo compatibles, ya que la variación de tamaño no afectará al puerto en sí, sólo a la apertura, con lo cual los únicos afectados por este cambio serán los fabricantes de fundas y carcasas.

Otro de los rumores que nos habían llegado en los últimos meses, es que el iPhone 7 sería a prueba de agua, y que podría no tener un cuerpo metálico. Sin embargo, Mac Otakara lo desmiente: según ellos, el dispositivo tendrá cuerpo de aluminio, y su resistencia al agua será similar a la del iPhone 6s.

Se espera que Apple anuncia el iPhone 7 y el iPhone 7 Plus en el próximo mes de septiembre. A diferencia del iPhone 6s y el iPhone 6s Plus, que tenían chips A9 fabricados por Samsung y por TSMC, Apple confiará exclusivamente en TSMC para la fabricación de los chips A10 que se utilizarán en los nuevos dispositivos.

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